용인특례시 반도체 패키징 산업전 참가 오늘 개막 집중 분석
용인특례시가 오늘부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가해요. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 180개 기업이 함께하는 이번 행사가 어떤 내용으로 구성됐는지, 그리고 용인시가 여기에 참가하는 배경은 무엇인지 자세히 정리해볼게요.
2026 차세대 반도체 패키징 산업전, 오늘 개막
용인특례시는 오늘(26일)부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한다고 밝혔어요. 경기도와 수원시가 공동주최하는 이번 산업전은 2023년 처음 시작해 올해로 4회째를 맞은 행사예요.
이 행사는 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 미래 비전을 공유하고, 반도체 기업과 전문가 간 기술 교류를 촉진하기 위해 마련됐어요. 삼성전자, SK하이닉스 등 180개 기업이 참가해 400개 부스를 운영하며, 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 관련 첨단 기술을 선보이고 있어요.
여기에 경기도 내 주요 반도체 산업 거점 지자체들도 함께 참여해요. 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등이 공동관 형태로 참가하며, 각 지역의 반도체 산업 인프라와 투자 정책을 알리는 자리로도 활용되고 있어요.
왜 '패키징'이 중요한가
이번 산업전의 핵심 키워드인 '패키징'은 반도체 칩을 고밀도로 연결하고 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술이에요. 흔히 반도체 산업 하면 웨이퍼 제조나 미세공정 같은 전공정을 먼저 떠올리기 쉽지만, 실제로 완성된 칩의 성능을 좌우하는 데는 후공정인 패키징 기술도 그에 못지않게 중요해요.
특히 인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화되면서 패키징 기술의 중요성은 더욱 커지고 있어요. 고성능 GPU와 메모리를 하나의 패키지 안에 효율적으로 통합하는 기술이 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 요소로 떠올랐기 때문이에요.
이 때문에 이번 산업전에서도 '칩렛(Chiplet)'이라는 키워드가 함께 강조되고 있는데, 이는 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 결합하는 차세대 설계 방식을 뜻해요.
오늘 개막식과 주요 프로그램
산업전과 함께 열리는 '국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)' 공동 개막식은 오늘 오후 1시 30분 3층 컨벤션홀에서 진행돼요. 이 서밋에는 글로벌 반도체 기업 임원급 인사 150여 명이 참석해 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략 등을 논의할 예정이에요.
일반 참관객도 참여할 수 있는 프로그램도 마련돼 있어요. 오늘 오전 10시부터는 '반도체 패키징 트렌드 포럼 2026(SPTF 2026)'이 컨벤션홀1에서 열려요. '인공지능(AI) 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 총 4개 세션이 진행되는데, 프레디 가베이 히브리대학교 교수가 AI 경쟁과 칩렛·첨단 패키징의 지정학을 주제로 발표하고, 조진우 텍사스인스트루먼트코리아 이사는 AI 데이터센터를 위한 전력반도체와 첨단 패키징 기술을 소개할 예정이에요.
이 밖에도 산업전 기간 동안 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등 다양한 부대 행사가 함께 진행돼요. 행사 관람은 사전등록 시 무료이고, 현장 등록 시에는 1만원의 참가비가 발생해요.
용인시가 이 행사에 참가하는 이유
용인시의 이번 참가는 최근 활발하게 진행 중인 용인 반도체 메가클러스터 조성 사업과 맞닿아 있어요. 앞서 지난 11일 용인특례시는 시청 컨벤션홀에서 '2026 용인 반도체 기업네트워크·투자설명회'를 열고, 세계 최대 규모의 반도체 메가클러스터 조성을 위한 기업 간 협력 네트워크 강화에 나선 바 있어요.
이상일 용인시장은 당시 설명회에서 "용인의 초대형 반도체 프로젝트는 이제 속도를 내기 시작했고, 완성되면 단일 도시로는 세계에서 가장 큰 규모의 반도체 생태계를 갖게 될 것"이라고 밝혔어요. 특히 "삼성전자와 SK하이닉스 두 앵커기업만으로 반도체 산업이 완성되는 것이 아니"라며, 반도체 소재·부품·장비(소부장)와 설계 기업이 함께하는 생태계 조성의 중요성을 강조했어요.
이런 맥락에서 이번 패키징 산업전 참가는 용인시가 반도체 소부장 기업들과의 네트워크를 넓히고, 용인 산업단지에 관심 있는 기업들을 발굴하는 또 하나의 창구로 활용되고 있다고 볼 수 있어요.
용인 반도체 클러스터, 어디까지 왔나
용인시가 추진 중인 반도체 산업단지는 여러 곳으로 나뉘어 있어요. 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산업단지를 비롯해, 원삼면 반도체클러스터 일반산업단지, 원삼면 제3용인테크노밸리 일반산업단지 등이 대표적이에요.
이 중에서도 특히 주목받는 인프라는 '트리니티팹'이에요. 이는 첨단반도체 양산연계형 미니팹으로, 반도체 소부장 기업들이 신기술을 실증하고 양산 가능성을 검증할 수 있는 첨단 테스트베드 역할을 해요. 소부장 기업 입장에서는 대규모 투자 없이도 신기술의 실제 양산 적용 가능성을 미리 확인해볼 수 있다는 점에서 의미가 큰 시설이에요.
이상일 시장은 최근 메모리 반도체 가격 상승과 공급 부족 상황을 언급하며 "가능한 한 초기 물량을 많이 늘릴 수 있도록 용인특례시는 적극적으로 행정 지원을 하고 있다"고도 밝힌 바 있어요. 이는 용인 클러스터의 조기 가동을 위해 지자체 차원에서도 속도를 내고 있다는 의미로 해석돼요.
앞으로 지켜볼 부분
이번 패키징 산업전은 사흘간 진행되는 만큼, 개막일인 오늘 이후에도 다양한 기술 세미나와 상담회가 이어질 예정이에요. 특히 삼성전자와 SK하이닉스 같은 앵커기업뿐 아니라, 소부장 기업들이 어떤 신기술을 선보이는지가 이번 행사의 또 다른 관전 포인트예요.
용인시 입장에서는 이번 산업전 참가가 실제 투자 유치나 기업 네트워크 확대로 이어질지가 중요한 성과 지표가 될 것으로 보여요. 최근 용인시가 잇따라 반도체 관련 행사에 참가하며 활발한 행보를 보이고 있는 만큼, 앞으로 발표될 구체적인 산업단지 입주 성과와 투자 유치 소식에도 관심이 이어질 것으로 보여요.